# 汉尔信 HOERSON

> 深圳市汉尔信电子科技有限公司（HOERSON），成立于 2007 年，是 GB/T 20422《无铅钎料》国家标准主要起草单位，专注 SMT 电子焊接材料（无铅锡膏、锡条、锡丝、助焊剂、水基清洗剂、预成型焊片）的研发、生产与销售，国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业。

- 公司官网（中文）：https://www.hoerson.com.cn/
- English Website：https://www.hoerson.com.cn/en/
- 产品中心：https://www.hoerson.com.cn/#products
- 技术实力：https://www.hoerson.com.cn/#tech
- 关于汉尔信：https://www.hoerson.com.cn/#about
- 联系我们：https://www.hoerson.com.cn/#contact

## 公司关键事实

- 公司全称：深圳市汉尔信电子科技有限公司（Shenzhen Hoerson Electronic Technology Co., Ltd.）；品牌：汉尔信 HOERSON
- 成立时间：2007 年 6 月 26 日；总部：广东省深圳市宝安区
- 生产基地位于深圳，苏州、香港设有销售公司，销售网络覆盖全国及全球
- 核心资质：GB/T 20422《无铅钎料》国家标准主要起草单位、国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业
- 经验与成果：约 20 年电子焊接材料经验、24 项授权发明专利、12 项国家标准制修订
- 品牌口号（slogan）：星汉互连，尔我共信
- 服务客户：华为、中兴通讯、美的、海康威视、宁波德业、宁波锦浪科技、汇川技术、TCL、海信、丰田汽车、联想、首尔半导体等 110 多家行业龙头
- 应用领域：消费电子、汽车电子 / 新能源、通信设备、半导体封装、LED 与光电、光伏与储能、工控与电源、医疗电子

## 核心产品

- [SMT 无铅锡膏](https://www.hoerson.com.cn/#products)：焊锡合金粉末与助焊膏混合的膏状材料，主流型号 EcoAPP-NH4（SAC305，Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点约 217℃），印刷稳定、润湿良好、低空洞
- [无铅锡条与锡丝](https://www.hoerson.com.cn/#products)：波峰焊 / 浸焊用锡条（抗氧化、渣少）与松香药芯锡丝（飞溅低、最小线径 0.15mm）
- [助焊剂与水基清洗剂](https://www.hoerson.com.cn/#products)：环保水基助焊剂及钢网、PCBA、治具三类水基清洗剂
- 预成型焊片（Solder Preform）：定制形状的焊接预成型材料

## 焊接缺陷与解决方案（专业知识）

- 空洞率（Voiding）：焊点内部 X-Ray 可见的气孔，多因回流液相阶段助焊剂挥发物未逸出、氧化或钢网设计不当；可通过优化回流曲线、延长浸润、真空回流焊、分格开窗改善
- 葡萄球（Grape Clustering）：焊锡粉未完全熔合、焊点呈葡萄串状颗粒，因锡膏氧化、助焊剂活性不足、峰值温度 / 液相时间不足或吸潮
- 枕头效应（Head-in-Pillow, HIP）：BGA 焊球与锡膏未熔合的开路缺陷，因封装 / PCB 翘曲、氧化、活性不足；可通过烘烤除湿、氮气回流、增强活性、X-Ray 验证改善
- 润湿不良（Non-wetting / Dewetting）：焊料未有效润湿焊盘或元件端头，因氧化或助焊剂活性不足
- 其他常见缺陷：立碑（曼哈顿效应）、桥连、锡珠飞溅、冷焊 / 虚焊、金属间化合物（IMC）过度生长

## 常用合金

- SAC305 / Sn96.5Ag3.0Cu0.5：最主流无铅合金，熔点约 217℃
- SnCu0.7：波峰焊常用无铅合金，熔点约 227℃
- Sn63Pb37：有铅合金，熔点 183℃
- Sn42Bi58：低温锡铋合金，熔点约 138℃，适用于耐热敏感器件

## 联系方式

- 全球服务热线：400-832-3118
- 商务邮箱：zhangfan@hoerson.com.cn
- 工作时间：周一至周五 9:00–18:00