12 项国家标准，我们执笔
马鑫博士领衔，以匠心立共信

无铅锡膏（lead-free solder paste）是由无铅焊锡合金粉末与助焊膏均匀混合而成的膏状焊接材料，用于 SMT 表面贴装。SAC305 是最常用的无铅合金，成分为 96.5% 锡、3.0% 银、0.5% 铜（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点约 217℃，相比有铅 Sn63Pb37（熔点 183℃）更环保、焊点强度更高，符合欧盟 RoHS 和 REACH 要求。

空洞（voiding）是焊点内部在 X-Ray 下可见的气孔，主要由回流焊液相阶段助焊剂挥发物来不及逸出、焊盘或焊粉氧化、钢网开孔设计不当造成，在 QFN 散热焊盘和大尺寸 BGA 焊球上尤为明显。改善方法包括优化回流曲线、延长恒温浸润段让挥发物逸出、采用真空回流焊、优化钢网开口（分格开窗）、加强锡膏冷藏回温与搅拌管理。

葡萄球（grape clustering）是回流焊后焊锡粉未能完全熔合、在元件焊点处呈葡萄串状颗粒的缺陷，通常由锡膏氧化、助焊剂活性不足、回流峰值温度或液相时间不足、锡膏吸潮引起，主要出现在焊点区域而非整个器件。对策包括增强助焊剂活性、提高峰值温度和液相时间、控制锡膏储存与使用环境。

枕头效应（Head-in-Pillow, HIP）指 BGA 焊球看似落在锡膏上、回流后却未与锡膏熔合成一体的开路缺陷，形似枕头。主要由 BGA 封装或 PCB 在回流中翘曲、焊球或焊盘氧化、助焊剂活性不足、温度曲线不当造成。改善方法包括优化封装与 PCB 设计减少翘曲、焊前烘烤除湿、采用氮气回流、增强助焊剂活性、优化升温与峰值温度，并用 X-Ray 检测验证。

有铅焊锡以 Sn63Pb37 为代表，熔点 183℃、润湿性好、成本低，但铅有毒、不环保；无铅焊锡以 SAC305 为代表，熔点约 217℃、符合 RoHS/REACH、焊点强度和抗疲劳性更好，但焊接温度更高、对工艺要求更高。出口及消费电子、汽车电子普遍要求使用无铅焊锡。

选型需综合器件耐温（普通器件用 SAC305，耐热敏感器件可选 Sn42Bi58 等低温锡铋合金，熔点约 138℃）、印刷性与润湿性、可靠性要求、环保认证（RoHS、REACH、无卤）及成本。汉尔信提供合金选型、样品验证和炉温曲线优化的整体技术支持。

锡膏通常需在 0–10℃ 冷藏、密封保存，使用前在密封状态下回温至室温（约 4–6 小时），切勿开盖回温以防吸潮；使用前充分搅拌，印刷环境建议 20–25℃、相对湿度 40%–60%，开封后在规定时间内用完，避免长时间暴露导致氧化和性能下降。